中國經濟網北京7月20日訊  2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會（以下簡稱“大會”）新聞發(fā)布會7月19日在京舉行。北京市經濟和信息化局正處級調研員李侃、北京經濟技術開發(fā)區(qū)集成電路產業(yè)專班主任歷彥濤，以及北京半導體行業(yè)協會、中關村芯鏈集成電路制造產業(yè)聯盟、北京集成電路學會、SEMI China代表共同出席本次新聞發(fā)布會。中關村芯鏈集成電路制造產業(yè)聯盟執(zhí)行秘書長、北京集成電路學會執(zhí)行秘書長殷梓卿主持大會。

　　據介紹，2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會以“凝芯聚力 奮楫揚帆”為主題，將于2023年9月25日至27日在北京經濟技術開發(fā)區(qū)北人亦創(chuàng)國際會展中心舉行，著力打造具有“融合化、鏈條化、高端化”三大特色的行業(yè)盛會。大會同期舉辦學術會議和博覽會。博覽會涵蓋了以集成電路制造為核心且包含產教融合的全產業(yè)鏈領域，有近150家國內外知名企業(yè)將全面展示最新成果及應用。

　　記者獲悉，學術會議包含高峰論壇及10場專題分論壇，現已有中國工程院吳漢明院士，中國科學院劉明院士等知名專家學者以及中國半導體行業(yè)協會，SEMI China，北京超弦研究院，北京集成電路學會，北京紅山信息科技研究院有限公司，長鑫集電(北京)存儲技術有限公司企業(yè)和單位領導確定出席高峰論壇。

　　此外，高峰論壇還將邀請長江存儲科技有限責任公司、中國科學院微電子所等著名行業(yè)領軍企業(yè)出席。分論壇匯集目前集成電路產業(yè)備受關注的熱點議題，將邀請國內外集成電路領域的專家學者、企業(yè)領袖、技術先鋒等就集成電路制造發(fā)展產業(yè)鏈、集成電路前沿技術和應用創(chuàng)新、汽車半導體創(chuàng)新應用、大模型與智能計算、產業(yè)數字化中的新產品與新發(fā)展策略、集成電路制造為核心以及產教融合在內的議題展開分享與探討。

　　據介紹，北京經開區(qū)是北京市重點打造的集成電路產業(yè)聚集區(qū)，現已形成以中芯國際、北方華創(chuàng)等為龍頭，覆蓋設計、制造、封測、裝備、零部件及材料等環(huán)節(jié)的完備的集成電路產業(yè)鏈。北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會已在經開區(qū)連續(xù)成功舉辦5屆，持續(xù)助力提升北京集成電路產業(yè)影響力，2023年大會將為業(yè)界帶來更高規(guī)格、更專業(yè)化、更高水平的國際化集成電路行業(yè)盛會。（嵐焉）